Hohe Überdeckung im Kontaktbereich

Ratioplast Electronics
Jockweg 66
32361 Lübbecke
Germany

Halle: /

Eine neue Lösung für die optimale Kontaktierung im Fahrzeug stellt die in Lübbecke ansässige Firma Ratioplast Electronics auf ihrem Messestand in Halle 4 zur IZB 2016 vor. Laborgeprüft sowie gefertigt nach den Anforderungen für die Automobil- und die Elektroindustrie bietet Ratioplast mit den Serien 174 und 178 (Bild) Buchsenleisten, die diesen Qualitätsansprüchen gerecht werden. Mit einem gleichbleibenden Konzept werden die Voraussetzungen hinsichtlich Sicherheit und Kontinuität für die Kontaktierung sowohl im Design-In wie auch in der Serie geschaffen. Die Kontaktierungspunkte der Buchsenleisten mit den drei unterschiedlichen Bauhöhen von 3,7 und 5,0 sowie 7,0 mm liegen gleichbleibend auf einer Ebene und gewährleisten mit einem Kontaktpunkt von nur 1,22 mm ab Oberkante eine hohe Überdeckung im Kontaktbereich. Die Buchsenleisten werden in automatengerechten Verpackungen sowohl für den THR- wie auch den Reflow-Löt-Prozess angeboten.
Ratioplast Electronics
DE-Lübbecke
Halle 4, Stand 4319
Pressekontakt: Uwe Böttcher
Telefon: +49-5741-2366115
E-Mail: uwe.boettcher@ratioplast.de
Internet: www.ratioplast.de